关于我们

瑷镨瑞思（光学）有限公司(ESPROS Photonics Corporation，简称EPC）是一家提供高度定制集成电路设计及生产的光学半导体公司,由Beat De Coi.于2006年创立，投资金额6.5亿人民币( 个人），拥有5000多平米的研发和办公大楼，以及拥有目前世界上第一个也是唯一的一个山中晶圆厂，晶圆厂面积超过60000立方米！中国研发中心位于上海。

EPC 公司拥有独一无二的芯片工艺和生产设备，能够突破现有工艺在近红外光范围的性能局限，提供高性能的近红外片上光学传感器系统。

基于专门设计的工艺技术 ESPROS Photonic CMOS ，我们致力于为全球客户提供卓越的可见 - 近红外光学片上系统芯片，用于设计复杂的低光度、高速处理、高光谱图像技术等应用。

公司所秉承的瑞士品质和精确是我们最核心的竞争力和驱动力，我们有很多成熟的芯片解决方案，以及自信在近红外探测领域，芯片方案非常具有竞争力。

我司标准产品不仅包含了红外探测、光栅、光幕等芯片及方案，公司优势产品EPC6xx TOF系列芯片，是目前世界上最小的片上集成3D成像芯片！

目前产品主要应用在安防、航空航天、工业传感、自动识别、测量、电子消费等领域。

EPC的设计理念：

 片上全集成的距离测量或者物体检测数据采集系统，减少周边器件，使设计最简化。

 片上集成高功率LED驱动

 易于同微处理器组成相应的应用

 绝对距离测量并以数据形式输出

 片上集成数据信号处理

 具有高灵敏度，并且测量距离最远可达15米@10MHz

 响应时间可小于1ms

 数字数据接口输出，包含12bit的距离数据以及4bit的信号质量等参数

 优良的环境光抑制能力，最高可 >100kLux.

 内部集成环境光检测能力 (“Luxmeter”)

 例如：亮度控制或调光功能

 +8.5V和-3.0V电源供电以及非常低的电源功耗

 数字数据接口 (2-wire / SPI)

 SMD全兼容的超小CSP24芯片封装

选择EPC产品，您将拥有无限的可能充分满足您的想象力。