嘉立创PCB工艺加工能力范围说明

层数 1层、2层、4层 层数指FPC线路层数 暂时不做软硬复合板 铜箔类型 电解铜，压延铜

1)普通消费类产品可以使用电解铜

2)对耐弯折性能有特别要求的，可以使用压延铜

FPC结构 常规FPC单面板 单面线路的板（PI厚度：25um） 常规FPC双面板 双面线路的板（PI厚度：25um） 超厚FPC单面板 单面线路的板（PI厚度：50um，不容易撕裂） 超厚FPC双面板 双面线路的板（PI厚度：50um，不容易撕裂，适合做阻抗板） 透明FPC单面板 单面线路的板（PET厚度：36um） 透明FPC双面板 双面线路的板（PET厚度：36um） 四层板

支持内外层1/3OZ,0.5OZ,1OZ铜厚，层压结构有带覆盖膜和不带覆盖膜两种，内层铜厚1OZ的默认内层带覆盖膜，防止压合分层起泡，嘉立创叠构编号中有“F”的表示内层有覆盖膜。

可支持自定义结构（详情参考下单页面） 整体制程 最大尺寸 常规：234X490mm 极限250X600mm，需有工艺边，下单时需要找业务专员确认 最小尺寸 无限制，但小于20X20mm建议拼版

见

成型拼版要求

FPC板厚

①常规单面板0.07mm，0.11mm

②常规双面板0.11mm，0.12mm，0.2mm

③超厚FPC单面板0.12mm，双面板0.19mm

④透明FPC单面板0.14mm，双面板0.24mm

①指FPC软板的厚度，不包含补强材质的厚度

②白色覆盖膜比黄色和黑色厚10um/面

外层铜厚

单面板18um(0.5oz)，35um(1oz)

双面板12um(0.33oz)，18um(0.5oz)，35um(1oz)

指FPC线路层铜箔厚度 线路制作 使用干膜工艺，LDI曝光（激光直接成像技术） LDI比传统LED曝光机精度高，可根据板子尺寸自动对位，杜绝孔偏问题 表面处理 沉金，厚度：1u"，2u" 指在线路焊盘表面沉上镍金层，防止焊盘氧化 补强区厚度 补强区总厚度=FPC板厚+补强厚度

见金手指PI补强厚度计算器

板厚公差

1）补强厚度在0.3mm以下的(含0.3mm)，板厚公差：+/-0.05mm

2）补强厚度在0.3-1.0mm的(含1.0mm)，板厚公差：+/-0.1mm

3）补强厚度在1.0mm以上的，板厚公差：+/-10%

4）金手指区域板厚公差+/-0.03mm

补强区域厚度公差同样适用，

补强越厚公差越大 钻孔 钻孔孔径 0.1-6.5mm PTH孔（有铜金属化孔）最大孔径建议设计在5mm以内，超过此尺寸生产时会有风险 孔径公差 ±0.08mm 如：1.0mm的孔，按0.92-1.08mm验收都是合格 最小过孔/焊盘

①常规：推荐过孔内径0.3mm，外径0.55mm

②双面板极限：0.10mm（内径）/0.3mm（外径），会增加费用，不推荐

③多层板极限：0.15mm（内径）/0.35mm（外径），会增加费用，不推荐

注：外径必须比内径大0.2mm，推荐大0.25mm以上

最小有铜槽孔 0.5mm 最小无铜槽孔 无要求 无铜槽孔边缘到铺铜边缘需有0.2mm以上的距离 半孔工艺

半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于压焊手指：

① 半孔孔径：≧0.3mm

② 半孔焊盘边到板边：≧0.5mm

③ 半孔边到半孔边≧0.4mm

线路 最小线宽/线隙

① 铜厚12um（0.33oz)：3/3mil（极限2/2mil，尽量不要设计）

② 铜厚18um（0.5oz)：3.5/3.5mil

③ 铜厚35um（1oz)：4/4mil

以上为常规能力，有特殊要求的，可联系业务专员

线宽公差 ±20% 例如线宽0.1mm，实板线宽为0.08-0.12mm是合格允许的 焊盘边到线边间距

①过孔外径到线：≧0.1mm(尽量大于此参数)

②开窗焊盘到线：≧0.15mm(尽量大于此参数)

有铜插件孔焊环 ≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm NPTH孔（无铜孔）到铜间距 ≧0.20mm 包括NPTH到线路，到焊盘及到铜皮的距离 BGA

① BGA焊盘直径：≧0.25mm

② BGA焊盘边到线边：≧0.2mm(此参数大于0.2mm才能保证不露线）

阻焊（覆盖膜） 阻焊颜色（覆盖膜颜色） 黄色，黑色，白色，透明 建议用黄色，价格最便宜 阻焊开窗(覆盖膜开窗） 开窗比焊盘单边大0.1mm设计，开窗距线边间距≧0.15mm(尽量大于此参数) 过孔覆盖 一般建议过孔用覆盖膜盖住（不露焊盘） 阻焊厚度（覆盖膜厚度）

①常规FPC覆盖膜

1)PI厚:12.5um/胶厚:15um(12um，18um铜箔使用）

2)PI厚:25um/胶厚:25um(35um铜箔使用）

②透明FPC覆盖膜:PET25um/胶厚:25um

③超厚FPC覆盖膜:PI 25um/胶厚:25um

注：白色覆盖膜比黄色和黑色厚13-18um

最小阻焊桥宽度（覆盖膜桥宽）

0.5mm，即焊盘间距≥0.5mm才可以保桥，小于此值默认开通窗。（以上为常规能力，有特殊要求的，可联系业务专员）

字符 字符高度 ≧1mm（特殊字体，中文，掏空字符视情况需更高） 字符粗细 ≧0.15mm（低于此值可能印不出来） 字符到露铜焊盘间隙 ≧0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘） 成型 激光切割/模冲

① 走线和焊盘距板边距离≧0.3mm

② 走线和焊盘距槽孔边距离≧0.3mm

③ 外形公差：±0.1mm(特别管控±0.05mm)

金手指PAD到板边

0.2mm，(不够0.2mm默认削金手指，保证金手指到板边有0.2mm的安全距离，防止激光切割碳化导致微短，半孔压焊金手指除外）

拼版

(FPC拼版设计规范)

① 拼版间距一般2mm，有钢片补强的，间隔按3mm设计

② 工艺边5mm，四周都要加，工艺边上需要覆铜（铜皮离光点1mm以上，离定位孔0.5mm以上）

③ 光点1mm，定位孔2mm，光点中心到板边3.85mm（各加四个，其中一个需错开5mm以上进行防呆）

④ 连接点长度0.7-1.0mm

⑤ 拼版最大尺寸234X490mm

补强

(补强说明图片)

PI补强 厚度0.1mm，0.15mm，0.20mm，0.225mm，0.25mm

PI补强常用于金手指插拨产品，如金手指处总厚度要求0.3mm，FPC板厚0.11mm，建议使用0.225mm的PI补强

FR4

厚度0.1mm，0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm

(厚FR4也是采用AD胶热压） FR4适用于比较低端产品，容易掉粉屑，尽量少用

补强如果有挖孔，且此区域对应FPC有焊盘设计，焊盘表面可能会有凹陷

钢片

厚度0.1mm，0.2mm，0.3mm，

支持钢片接地，需要增加接地开窗

钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品（钢片具有弱磁性，类似霍尔元件的产品不建议使用）

背胶

3M9077（厚度0.05mm、耐高温），3M468（厚度0.13mm、不耐高温），tesa8854（厚度0.1mm、耐高温、粘性好，推荐使用）

一般用于组装时固定FPC板 电磁屏蔽膜

厚度18um（黑色），用于解决EMC问题，一般建议在阻焊层增加接地开窗，使电磁屏蔽膜与地铜导通，增加屏蔽效果。

设计 阻抗

① 基材介电常数3.3，覆盖膜介电常数2.9

② 基材PI厚度:常规FPC 25um/超厚FPC 50um

暂不支持测量阻抗，只管控线宽，嘉立创有提供阻抗参考线宽，详见

设计指南

嘉立创EDA（强烈推荐）

嘉立创EDA专业版有专门的FPC补强层，可画不同形状的补强并指定不同的厚度，下单无需填写补强信息，享有嘉立创EDA设计FPC专享优惠劵

(嘉立创EDA设计FPC帮助文档)

其它EDA

需要单独新建一个图层，标示出补强区域，材质及厚度，下单需要填写补强信息（注：标示补强的说明字符不能放在板内）

常规设计要求 钻孔，线路，阻焊，文字设计方式与硬板相同